2025年6月5日 —— RECIF Technologies 正式推出新一代晶圓分選軟件套件 R.PACK，專為 RECIF 晶圓分選設備設計。該套件結合直觀操作、高效能與創新技術，通過一系列先進功能簡化晶圓分選設備的管理流程，為用戶帶來更卓越的操作體驗。
R.PACK 核心優勢
1 優化用戶界面
全新設計的界面使分選配方創建與作業監控更加直觀，大幅提升操作流暢度與生產效率。
2 無縫過渡
憑借直觀的界面設計，現有用戶可輕松適應 R.PACK，確保升級過程平滑順暢。
3 持續軟件升級
R.PACK 將每年發布更新，首個重大版本已于 2025 年 1 月上線。后續更新將進一步提升性能并新增功能，持續優化用戶體驗與系統效能。
創新與用戶體驗的完美結合
R.PACK 的推出彰顯了 RECIF Technologies 對半導體行業的承諾——持續提供高性能解決方案。該套件專注于打造更直觀、更高效的晶圓分選流程，僅是 RECIF 提升用戶體驗與運營效率的開端。
RECIF Technologies 研發經理 Thomas Brillouet 表示：
“我們相信 R.PACK 將顯著優化客戶的工作流程與整體性能。通過增強的功能與現代化界面，我們為客戶提供了提升安全性、效率及設備性能的強大工具。”
發布計劃與兼容性
R.PACK 首個重大更新已正式推出，后續版本將于每年第一季度定期發布。該套件兼容 RECIF 分選設備（COMPACT 與 SMART 系列），并將于 2027 年 全面取代現有的 WISE 軟件系統。
關于 RECIF Technologies
RECIF Technologies 是晶圓處理領域的技術先驅，專注于開發晶圓分選及相關解決方案。我們以技術創新與客戶滿意為核心，持續推動半導體行業邁向卓越。
