新聞摘要
偉創力發布用于人工智能數據中心的新型計算、機架和中間總線轉換器產品
偉創力和JetCool?合作推出直接到芯片層級散熱的液冷方案
偉創力的ORv3兼容機架集成了單相液冷，支持兩相液冷
上海2024年10月17日 /美通社/ -- 本周，在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的OCP全球峰會上，偉創力（納斯達克股票代碼：FLEX）宣布發布用于液冷服務器、機架和電源產品的新參考設計平臺，使客戶能夠持續加速數據中心的增長。這些創新建立在偉創力解決與電源、熱量產生和規模相關的技術挑戰的能力基礎上，以支持人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載。
"偉創力提供了集成的數據中心 IT和電力基礎設施解決方案，解決了人工智能時代日益增長的電力和計算需求，" 偉創力總裁兼首席商務官 Michael Hartung表示。"我們正在擴大獨特的先進制造能力、創新產品和生命周期服務組合，使客戶能夠大規模部署 IT和電力基礎設施，推動人工智能數據中心的擴張。"
用于人工智能工作負載的液冷服務器和機架
偉創力宣布了可定制的、開放的、基于標準的計算參考設計，集成了 JetCool的 SmartPlate?直接到芯片液冷解決方案。JetCool的專利微對流冷卻技術擴展了單相、直接到芯片液冷部署的價值，因為它的每個插座冷卻功率超過1500 W，為最先進的人工智能服務器留出了足夠的功率空間。JetCool和偉創力分別宣布了該合作，以大規模提供液冷解決方案。
偉創力平臺設計基于下一代模塊化計算平臺，支持定制的主機處理器模塊（HPM)，以滿足不同人工智能和高性能計算應用的獨特需求。這一模塊化計算平臺包括一個新的 HPM，支持多達兩個P核的英特爾? Xeon?6900系列處理器，這是英特爾最新一代的數據中心處理器。該平臺還集成了偉創力安全控制模塊（SCM)2.0，它是偉創力SCM的下一代產品，以通用的形式提供服務器管理、安全和控制功能。該平臺符合OCPDC-MHS2.0和 OCPDC-SCM2.0規范，并可在機架中部署且符合Open Rack V3 (Orv3)規范。
FlexOpenRackV3解決方案既與ORv3規范兼容，又可定制以支持 IT設備的21英寸和19英寸占地面積，適應任何機架配置，包括液體冷卻。偉創力目前與領先的超縮放器一起批量生產，以大規模提供定制的、基于液冷的機架設計。偉創力還生產符合液冷電力標準的機架、電力供應和匯流排，作為獨立產品或垂直集成解決方案的一部分。
新的電源模塊擴大產品范圍
偉創力電源模塊推出了新的中間總線轉換器模塊（IBC)，旨在滿足數據中心為人工智能、機器學習和云應用提供電力的需求。新產品擴大了偉創力電源模塊的產品范圍，適用于數字化、非隔離、非調節電壓的 IBC模塊。
數據中心制造能力、產品和服務的規模化
偉創力提供先進的制造、數據中心IT和電力基礎設施解決方案，從電網到芯片，以及產品生命周期服務，以解決與電力、熱量和規模有關的行業挑戰。公司以云為中心的制造服務跨越價值鏈，以支持垂直集成數據中心機架的大規模部署，從采購材料和自有標記的組件，到設計、制造、實施和持續維護服務器、存儲器、機架、電纜、開關、匯流排、電力機架和電池備份，再加上液冷技術。偉創力電源產品使數據中心運營商能夠通過創新的關鍵電力基礎設施更有效地管理電力，如開關設備和電力分配單元，以及服務器和機架級的嵌入式電力，如電力模塊和電力機架。
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偉創力是眾多企業優選的制造合作伙伴，致力于為客戶設計和制造讓世界變得更美好的多元產品。通過遍布全球30個國家的人才團隊，以及我們可靠和可持續的運營管理，偉創力為各個行業和終端市場提供創新技術、供應鏈和制造解決方案。更多信息，歡迎訪問cn.flex.com，或關注官方微信公眾號：偉創力Flex（FlexChina）。
