在全球半導體產業鏈深度重構的背景下，中國半導體產業正面臨前所未有的機遇與挑戰。作為自動化技術領域的百年領軍企業，Festo深耕中國市場，以“本土化、智能化、低碳化”為核心戰略，持續為半導體行業提供創新解決方案。在SEMICON China 2025展會期間，Festo大中華業務區電子及裝配行業銷售總監劉高亮先生分享了其對行業趨勢的洞察與Festo的技術革新動力。 

劉高亮

Festo大中華業務區電子及裝配行業銷售總監

產業發展｜從“規模擴張”到“技術驅動”

中國半導體產業近年來展現出強勁的增長動能。隨著全球供應鏈本土化趨勢加速，以及國家對半導體產業的政策傾斜，行業正迎來新一輪產能擴張與技術迭代周期。當前半導體制造端的發展潛力主要體現在：

一是產業鏈本土化轉移，推動國內晶圓廠、封測廠的產能持續擴張，從而帶來自動化設備及核心零部件需求激增； 

二是國產替代確定性，隨著半導體被列為中國新質生產力重點領域，設備自主化率提升成為行業剛需。

“中國半導體產業已從‘規模擴張’轉向‘技術驅動’階段。企業不僅需要快速提升產能，更需通過自動化技術實現工藝突破。” 劉高亮先生認為，“因此，盡管全球半導體市場周期性波動持續，Festo大中華區半導體業務卻獲得逆勢增長，尤其在濕式清洗、先進封裝等關鍵工藝環節實現突破性進展。“

創新驅動｜從“設備優化”到“可持續發展”

當前，半導體制造技術亟需解決的是安全穩定、高精度和高效率的設備優化問題，以及低碳可持續的挑戰。對Festo而言，就是如何基于百年技術積淀和全球半導體行業的經驗，為半導體客戶打造適合的行業應用解決方案。

在本次SEMICON China展會上，Festo重點展出了其從芯片制造到先進封裝的典型應用場景。例如在濕式清洗工藝中，對CUP升降的同步性有著非常嚴苛的要求，同時又追求成本效益和安全性，升降控制的同步性和穩定性直接影響晶圓的清洗效果。

“Festo研發的氣動控制方案完美取代電驅動方案，空間更緊湊，安全性更好，現已成功應用到各大主流晶圓廠。

”在封裝部分，國內半導體行業越來越追求封裝工藝的靈活性和成本效益。Festo的先進封裝解決方案，通過壓電技術，對涂膠和熱壓合實現精準控制，大大提升封裝工藝的整體可靠性和生產效率。

針對氮氣吹掃應用，Festo采用獨有的壓電技術，讓單個FOUP的氮氣流量可精準控制，按10,000個FOUP的晶圓廠計算，每年可實實在在節省18%的氮氣總消耗量。

本土戰略｜從“全球經驗 “到”敏捷協同“

為應對中國市場對響應速度與定制化服務的需求，Festo近年來加快構建了覆蓋研發、生產、服務的全鏈條本土化體系。從Festo上海半導體創新實驗室到濟南工廠本土潔凈室，從Festo全球最大生產基地——濟南工廠到“經緯縱橫”渠道戰略，以及龐大的幾十個城市服務網絡，面對中國市場的快速變化，Festo正在將百年企業的全球經驗沉淀為針對本地客戶的敏捷協同能力。

“本土化不是簡單的本地生產，而是將全球技術積淀與中國市場需求深度融合”，劉高亮先生指出，“中國半導體產業正站在技術躍遷的關鍵節點，Festo愿以自動化技術為支點，貼近本土客戶，成為半導體產業鏈中的深度參與者、見證者和引領者，通過賦能上下游企業，幫助打造更緊密的半導體行業生態圈。”