在各個行業“卷”出新高的今天，工業自動化提供商如何以自身的技術創新能力，以及系統級方案的整合能力，為客戶帶來破“卷”價值，獲得業務逆勢增長，無疑是一項重要的課題。近年來，在研華科技從產品驅動到產業驅動的戰略導向下，研華工業物聯網事業群智能設備業務以其卓越的技術創新和前瞻性的行業戰略布局，獲得了逆勢突破，引領行業潮流的卓越戰績。在2025年慕尼黑上海電子生產設備展期間，筆者有幸采訪到研華工業物聯網事業群智能設備事業部業務發展總監李國忠，深入了解了該事業部在戰略轉型、技術創新和市場布局等方面的最新動態。

創新力驅動

過去一年，研華智能裝備業務實現了約30%的增長，這一成績主要來自于3C電子和半導體、物流等行業的強勁拉動。而背后的邏輯又是得益于研華科技從產品驅動到產業驅動的轉型成果。

在此次展會上，無論是針對電子制造行業提供的基于3D CAM軟件的三維五軸加工平臺，還是融合了RTOS實時操作系統與非實時操作系統的一體化工控機平臺，研華科技此次重點展示了其面向電子、新能源、半導體、激光加工等行業應用的軟硬一體解決方案。而針對當前一些備受關注的行業譬如人形機器人領域，此次還重點展出了研華科技與國訊芯微合作的具身智能控制應用。考慮到人形機器人內部控制器緊湊的體積并滿足密集的接口連接，研華通過定制化設計提供了滿足這些特殊嚴苛要求的平臺，從而整合實時控制和GPU運算，優化人形機器人的整體性能。

“我們創新的關鍵在于，這些方案都是基于研華的技術創新和平臺整合能力，為行業客戶當前主要應用痛點提供的、與傳統方案相比完全不同的創新價值所在”， 李國忠強調到，” 雖然目前70%的業務仍是工控機與板卡產品銷售，但我們已有30%的業務來自行業方案。預計到2027年，行業方案組合銷售占比能達到50%，從純賣產品模式轉變為行業解決方案，并增加機器視覺、運動控制、數據采集、量測等產品的比重，為行業客戶提供更有價值的解決方案。“

本地化破局

在全球市場中，研華科技一直強調本地研發和制造的重要性，特別是在中國，多年來一直加碼軟硬件整體的技術研發與創新，并在昆山、西安、北京、上海、深圳、杭州等多地都設有研發團隊，積極響應本土市場需求。借助研華科技多年來的本地化布局能量，研華智能裝備業務近年來更加大了在本地軟件應用及軟控制核心的研發投入和人才儲備，不但能夠更好地適應中國市場的需求，甚至將輸出到海外市場。

在李國忠看來，內卷價格戰這些過度競爭的局面，可能直接帶來產品質量下降、而且對客戶和行業生態造成長期損害。“企業應找到真正的價值所在，實現長久發展，而不是僅僅為了短期利潤而卷入價格戰。” 李國忠呼吁道。

展望未來，李國忠認為，研華產品將更傾向于云端和現場的兩極發展，要么云端運算的設備規格越來越高越大，要么在現場的產品體積會越來越小，甚至無需插卡。而對于研華而言，將結合PC控制技術的發展不斷創新，致力于解決各類工業場景中的自動化應用挑戰，同時攜手上下游軟硬件生態合作伙伴，為產業帶來更多價值，從而幫助客戶破局內卷，應對未來的挑戰。”。