CH20M - 拼裝式電子外殼，技術久經考驗，適合各種快速解決方案，是設計自由度、靈活性、效率、功能性和安全性的發展趨勢。

CH20M（電子外殼 IP20 模塊化）這種魏德米勒的新型外殼標準完美符合各種電子應用。該系列定做的產品通過先進的模塊化設計，將設計自由度與低成本安全性結合在一起。

從研發到生產，CH20M 代表著效率。它一直致力于滿足現代電子模塊中面向未來的各種需求。該系列產品具備可擴展、靈活性、安全等級高、功能性和應用性創新等卓越性能。該系列產品涉及市場典型的厚度，提供從 6.1 毫米的超薄型，到 22.5 毫米直至 67.5 毫米的電子外殼。

根據實際經驗提供面向應用的設計 - 結合市場、應用及未來一起考慮。具備下述基本特性：

系統模塊化 - 從頭（頂板）到（固定）腳 出色的可擴展性- 提供 7 種厚度，從 6.1- 67.5 毫米！ 最高安全性：先進的針式觸點，編碼系統  無限連續性 - 適用于所有間距厚度 外形異常緊湊 - 最多 4 個連接層，帶釋放桿 工藝安全性 -通過卷裝的 SMT/THR 連接元件和優化的印刷線路板設計 最高效率 - 針對印刷線路板上的空間進行優化設計