2012年12月5日，研華科技推出了MIO-5290嵌入式單板電腦。該主板采用傳統3.5寸主板尺寸 (146 x 102 mm)，搭載了帶有QM77芯片組的 Intelreg; 第三代Core i3/i7 處理器，可支持1600MHz DDR3或低功耗1333MHz DDR3L、USB 3.0、SATA III (600 MB/s)、AMT 8.0、以及支持3個獨立顯示 (2個DisplayPorts端口可連接任何顯示設備）。MIO-5290不僅具備高性能的處理能力，而且具有豐富的I/O接口。除此之外，它還配有MIOe擴展插槽可在單板基礎上進行靈活的IO擴展。MIO-5290能夠滿足不同客戶的使用需求，降低客戶在開發設計過程中投入的資源，并幫助客戶保持在專業領域的技術領先優勢。
智能性能，適用于智能系統
MIO-5290搭載了新型Intel第三代22nm Corei處理器解決方案。這種處理器解決方案采用了TriGate晶體管架構 (性能更高)，與上一代處理器相比，不僅將CPU性能提升了約為15%，而且功耗更低。DDR3-1600和DDR3L-1333可在低功耗前提下進行快速數據傳輸和交換；MIO-5290配有快速I/O接口，如USB 3.0或SATAIII接口，最高可達6Gb/s。Intel AMT8.0具有如下特性：遠程診斷和維護軟件和硬件存貨清單便于遠程資產管理基于硬件的安全特性，包括系統防御過濾器和網絡隔離電源狀態控制
卓越的集成顯示：DirectX 11 三顯示
MIO-5290 采用了最新的顯示內核 (Intelreg; HD Graphics 4000)，帶DXVA (完全AVC/VC1/MPEG2硬件加速), OpenGL* 3.0和DirectX 11.將3D性能提升了共約50%，將HD-HD轉碼性能提升了1.8倍。MIO-5290還支持組合接口雙顯示輸出，可通過2個DisplayPort(1個來自MI/O擴展接口)端口和VGA或LVDS組合支持3臺獨立顯示器。
設計合理、通過多種驗證、高度可靠
研華MIO-5290的靜電放電保護符合IEC標準，COM端口接收器可提供15KV空氣保護/8KV RS-232接點保護)；其100%固態電容ESR更低，但具有比電解電容更高的MTBF；Tg PCB (TG-170)還使PCB能夠承受更高的溫度。所有的設計和驗證過程都是為了保證MIO-5290成為一款高度可靠的解決方案。
iManagerSUSIAccess實現了更好的應用管理
MIO-5290內置了iManager跨平臺智能自我管理固件，可監控系統狀態，及時發現問題并采取措施。
SUSIAccess是一款實用程序和API，便于系統集成商配置和監控系統，并在系統發生故障時恢復系統。兩款軟件工具使系統更可靠、更智能。
產品特性規格：3.5 MI/O-Compact系列：146 x 102 mm (5.7x4)Intelreg;可移動第三代Core i處理器+ QM77: i7 3555LE 2.5 GHz / i7 3517UE 1.7 GHz / i3 3217UE 1.6GHz雙核, 4MB / 3 MB Intelreg; 智能緩存，多核間共享多顯示接口: 來自MIOe的VGA, 48-bit LVDS, DP/HDMI, DP接口，支持多種功能 (可支持雙三顯示組合)支持DDR3-1600和DDR3L-1333 HD音頻:線路輸入、線路輸出、麥克輸入（放大器可通過MIOe接口支持）2 x USB 3.0 and 4 x USB2.0 (2個位于后部I/O接口區 2個位于內部接口區)2 x 串行ATAIII端口,最高可達6.0 Gb/s (600 MB/s)2 COM: 1 x RS-232 + 1 x RS-232/422/4851 x 全長Mini PCIe，支持mSATA, 1 x 半長Mini PCIe雙千兆位以太網端口：Intel 82579LM GbE + Intel 82583V GbE通過統一mIOe擴展插槽支持擴展接口：DisplayPort, 4 PCIe x1, LPC, SMBus, USB 2.0/ 3.0, HD音頻線路輸出、5VSB/12VSB, ACPI S3/S5電源管理: 支持ACPIOS: Win 8, Win7 , WinXP, LinuxiManagerSUSIAccess技術
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MI/O Extension單板電腦是什么？
研華創新型MI/O（多I/O） Extension單板電腦戰略上定位于單板電腦（SBC）和電腦核心模塊（COM）之間的細分市場。MI/O Extension SBC配有靈活的多I/O接口，可提高開發效率、節約開發資源，并可為系統集成商提供經濟高效的優化解決方案，同時還可保障其在關鍵垂直產業領域的專業優勢。
關于嵌入式核心服務研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。www.advantech.tw/EmbCore
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